各位老鐵們好，相信很多人對電路板設計中如何處理制造可行性？都不是特別的了解，因此呢，今天就來為大家分享下關于電路板設計中如何處理制造可行性？以及PCB板厚怎么設置的問題知識，還望可以幫助大家，解決大家的一些困惑，下面一起來看看吧！

制造業公司，研發工程師的工作內容是什么

制造業公司的研發工程師一般屬研發部，而研發部就是制造業公司里的核心部門，研發與銷售也被很多制造業公司喻為公司的兩駕馬車，而研發工程師就是研發部的核心技術人員，其工作的重要性相信不用多說。

下面看看研發工程師的工作內容有哪些。

研發工程師并非外人眼中像個繪圖員，只是在電腦上畫畫圖而已。其工作范圍非常廣，貫穿從設計到產品大批量生產的整個過程，這個過程的所有工作都要參與，包括技術可行性分析、成本核算、專利分析與規避、產品結構設計、產品設計評審、評審問題點修改、專利申請、手板發外制作、模具發外報價、模具設計與評審跟進、零部件選型打樣、產品試裝、產品調試、產品問題點修改、產品認證安排與跟進、產品試制／試產組織、產品測試、產品量產跟進等等工作，這里面有自己獨立完成的，也有依靠項目團員配合完成的，但都離不開研發工程師掌控，研發工程師既要承擔設計工作，也要承擔項目的推動工作，是一個綜合型的技術人員。

再來看看研發工程師需要具備哪些核心知識。

我們日常生活中接觸比較多的產品有家用電器、通迅電子、玩具等等用品，那我下面談一下家用電器研發工程師所需要掌握的核心技能吧，也是我們平時招聘研發工程師時最關注的技能。

上面有提及到研發工程師的工作貫穿由設計至批量生產的整個過程，這個過程中所有涉及到的工作都必須了解的，其中以下幾方面的技能就是要做到熟悉或精通的。

1、設計軟件使用：包括2D、3D繪圖軟件，尤其是3D繪圖軟件，是我們招聘研發工程師時的必考技能，如果這一關過不了，那基本只能得到“回去等通知吧”這么一句殘忍的回復。家電行業一般用PROE（CREO）三維設計軟件，而2D繪圖軟件一般用AutoCAD，但在面試中不考，因為大家都默認你會的，但不管怎樣，也是必須掌握的，因為日常工作中都離不開它。

2、模具結構知識：雖然研發工程師主要負責產品結構設計，但想讓你設計的產品能夠落地實施，就必須熟悉模具結構，比如說注塑模具常識，什么樣的結構才能出模？外觀面拔模角取多少？內部結構件拔模角取多少？哪些結構需要用行位出模？哪些結構用斜頂出模？哪些結構要用絞牙機構？哪些結構會產生縮印？哪些結構產品用二板模？哪些零件結構用三板模？這些是必須要懂的，否則你設計的東西只能是個笑話，只能是廢紙一張。同樣，五金模具也一樣，常用的五金模具知識也是必須要掌握的。

3、常用材料的特性：主要用得比較多的就是塑膠材料和鈑金材料。而常用塑料的主要特性，如收縮率、耐溫性能、抗拉/彎強度、韌性、剛性、食品衛生符合性、表面光潔度、價格等等是必須掌握的。而鈑金材料也是如此，常見的板材如不銹鋼、不銹鐵、電解板、冷扎板、鋁板等等材料性能也是必須清楚的。

4、標準的掌握：標準分成國標、行標、企標這幾大部分，如做國內銷售產品，就必須熟悉3C標準、食品接觸安全標準、ROHS標準、行業標準、產品標準等等標準，如果確實記不住，也一定要學會查閱相關資料哦。

5、專利知識：機械類研發工程師重點掌握機械結構類專利即可，如實用新型專利、發明專利等知識，外觀專利一般不作要求。需要具備一定的專利分析、專利檢索、專利規避能力，否則，你設計出來的產品同樣無法落地，即使勉強立項開發，最終也會面臨被控告、下架、罰款、并銷毀模具和產品等風險。

以上幾點非常重要，也是我們面試研發工程師時必考的知識，當然，其它知識也會涉及一部分，但一般不會是重點。當然，其余的知識如果也做到精通就更好，如果做不到精通，那起碼要有應有的了解，只有這樣，你才是位合格的研發工程師，你的設計才能由圖紙轉化為實物產品，才有機會進入大批量生產制造。

如何讓自己成為一個很厲害的人

1、要讓自己成為一個厲害的人，就是要知道自己想要的是什么，過什么樣的生活，然后不動聲色的變好。

2、不要表面看問題，很多表面上的都是別人故意給你看的表象。不要看到什么就是覺得什么，一定要透過現象看本質。

3、越優秀越厲害的人，越不會去相信別人，但是也絕對不會去傷害別人，每個人的話都要過濾一遍，但一定要相信自己的內心的判斷。

4、厲害的人都是看透生活的本質，看透人性和人心，但是內心依舊溫和，人很平靜，不怨恨所有人，什么人和事都可以深深釋懷。

5、要成為一個厲害的人，就不要相信任何關系的穩定性，留不住的人和事太多，盡力就好，不屬于自己的，還給人海。

6、一個厲害的人，把難過看的很輕，把委屈看的很淡，因為開心是一天，不開心是一天，人生要想開點，看淡點。一個厲害的人，才是知道要活的輕松的人。

7、厲害的人，知道世界沒有公平可言，只有努力強大自己，弱者的心里邊總想公平來交換，強者才明白，所有的公平都來自自己內心的強大。

8、和自己無關的人和事，不聞不問，不想也不要說，不把關注點放在別人的身上，別人怎么樣都無所謂，只在乎自己今天過得好不好。

9、要成為一個厲害的人，無法溝通的人放棄溝通，無法溝通的事不去溝通，人與人相處的原則，我們不同，但都沒有錯。

10、一個厲害的人，一定是情緒自如的人，情緒穩定，情緒馬上可以流通，不會讓自己壓力太大。

大家設計結構都是用什么軟件

設計結構一般常用軟件:1.CAD是設計必須的軟件，尤其二繪線條放樣加工圖必用。2.建筑設計結構多用3DMAX，但它也是以CAD二維圖為基準，放樣為實體，從而可從視覺上多維度觀察。3.機械設計結構也是以CAD為基礎，用PROE.UG等幾種三維軟件演示其結構合理性以及動態觀察，并且推演其設計的結構的各項數據的可行性。…

如何判斷KA22068B芯片好壞

不知提問者是不是寫錯了IC的型號？將KA2206B誤寫為KA22068B。KA2206B是以前收錄機中較常用的一款雙聲道功放IC，想判斷其好壞，只要用萬用表測量其主要引腳的靜態電壓即可知道好壞。

KA2206B是一款雙聲道功放IC，其最高工作電壓為15V，典型工作電壓為9V，靜態電流40mA，在電源電壓為9V，RL為4Ω時，輸出功率為2.3Wx2。該功放IC在以前的便攜式磁帶收錄機中較常用。上圖是KA2206B的典型應用電路圖，其12腳為電源正端，1腳為GND，5腳和8腳為左右聲道的輸入端，2腳和11腳為左右聲道輸出端。想判斷該IC的好壞，可用萬用表測量其兩個輸出端在靜態時的中點電壓。方法是，將兩個輸入端的音量電位器調至最小，然后用電壓表測量KA2206B輸出端2腳和11腳的電壓，若其是好的，這兩個引腳的電壓一般為IC供電電壓的二分之一。若測得的電壓偏離上述值很多，可能是IC或其外圍元件有問題所致。假設確認外圍元件沒問題，那就是IC內部電路有問題。KA2206B的外形見上圖，其采用雙列直插12腳封裝，由于該功放IC的功率較大，其兩側皆帶有散熱片，使用時應將散熱片焊接在PCB板的銅箔上（一般為接地的銅箔），這樣可以利用PCB板的銅箔來散熱。

PCB板厚怎么設置

在電路設計中，PCB板厚的設置是一個重要的參數。通常情況下，PCB板厚需要根據電路布局、器件類型、機械強度等因素進行綜合考慮，下面是設置PCB板厚的步驟：

1.打開PCB設計軟件，并新建一個PCB板文件。

2.在PCB板上繪制電路圖，并將器件和引腳進行布局，確認器件的安裝方式和位置。

3.根據器件位置和安裝方式，確定PCB板的尺寸和形狀。

4.在PCB設計軟件中，選擇設置菜單，找到板厚的選項，并設置板厚的數值（通常以毫米為單位）。

5.設置完板厚數值后，可以通過預覽功能來檢查板厚是否與要求一致。

6.記得在導出Gerber文件前，再次核實和確認PCB板厚的數值。

需要注意的是，PCB板的厚度一般采用1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等標準尺寸，不同的厚度適用于不同的應用場景。此外，還需要注意PCB板的厚度對于信號和電源傳輸的影響，并且必須符合相關安全規定。

電腦主板氧化有哪些表現能不能修

電腦主板氧化的表現會有以下幾種：

1.電腦無法開機：當主板上的電路發生氧化時，可能會導致電流無法正常傳輸，從而使電腦無法開機。

2.藍屏或死機：氧化的主板上的電路可能會產生短路或斷路現象，導致電腦藍屏或死機。

3.USB接口無法正常工作：氧化可能導致USB接口失去正常的電流傳輸功能，從而使外部設備無法正常連接或工作。

4.溫度過高：主板上的電路導線氧化后，可能會導致電流傳輸不順暢，進而產生過熱現象。

盡管電腦主板氧化的表現多種多樣，但是通常情況下，這些問題是可以修理的。首先，可以嘗試清洗主板上的氧化物質。可以使用含有99%的酒精或專用的清洗劑輕輕清洗主板上的氧化區域。但是需要注意的是，清洗時必須確保電腦已經斷電，并且插拔電源線、拆裝主板時需要小心操作。此外，還可以嘗試使用細砂紙或橡皮擦輕輕擦拭氧化區域。

如果清洗后問題仍然存在，那么建議尋求專業的電腦維修師傅的幫助。他們可以更好地診斷問題，并采取適當的修復措施，如更換氧化的電路元件或修理電路板。但是需要注意的是，對于嚴重氧化的主板，可能需要更換整個主板。

電子垃圾機器中哪種含金量高

廢舊電路板、CUP、內存、主板、硬盤等電子垃圾提取黃金可行性分析之-主板、...

相信cpu含金的人不是太多吧?不少人把老奔騰5－10塊一個賣掉了,其實有些老奔騰含金量很高!光燒金就值60塊錢!

CPU含量不一的,他是分型號的!好的CPU兩塊就可以出一克黃金,差的要八十塊左右出一克黃金.詳細情況可參看：

cpu含金的地方主要是針腳,蓋子,硅片表面的金片.最早的,當時售價越高,制程工藝越落后的cpu含金越高!因為工藝越先進,硅晶越小,cpu體積也越小!

幾種含金量高的cpu

1.IBM的早期的power系列,金殼.

2.老奔騰系列,其中含金最高的應該是奔騰pro吧

3.AMD早期的cpu

現在的cpu價格還貴,沒人燒過,估計沒多少金,制程工藝先進了,硅片小了,cpu體積也小了,加上激烈競爭,偷工減料了.

大家現在知道為什么酷睿為什么含金量這么低、0.065制程比0.09制程成本低了吧!

其實不少電子垃圾含金量都挺高了,比較典型的有：

1.老主板的南北橋芯片

2.過時高檔手機的主板!含金相當高!

主板：

A：cpu的位置.目前步入淘汰期的老機器CPU主要是奔騰2,3系列的,象主頻為433,667,800,950.

現在433價格一般為5元/顆左右667,而主頻為667,800,950,均為綠板CPU由于含金量少,所以少人問津.

B－被稱為“北橋”芯片,是主板上除了cpu外第二重要的部件.

D－是主板集成的聲卡芯片（只有集成主板上有）,

E－是PCI插口,為了主板與擴展卡接觸的牢固,保障穩定數據傳輸,這種接口的擴展卡一般接口都是外鍍一層黃金的

電腦主板各主要部分介紹：

cpu－目前步入淘汰期的老機器CPU主要是奔騰2,3系列的,象主頻為433,667,800,950.現在433價格一般為5元/顆左右667,而主頻為667,800,950,均為綠板CPU由于含金量少,所以少人問津.

“北橋”芯片－,是主板上除了cpu外第二重要的部件.負責cpu和主板上其他各部件的所有通訊,控制,和數據傳輸,

“南橋”芯片－,是負責系統外部設備,接口與主板上各個部件之間的通訊,控制,和數據傳輸

PCI插口－(主要插各種擴展功能卡,如網卡,聲卡,數據采集卡等),右邊的顏色較深的是AGP插口（只用來插顯卡）,為了主板與擴展卡接觸的牢固,保障穩定數據傳輸,這種接口的擴展卡一般接口都是外鍍一層黃金的,被稱為“金手指”

所有型號電腦線路板里邊都含黃金,只是多少不同,相對來說白銀會更多些.

MLCC里面有一定量的鈀和銀

MLCC是什么：,mlcc是小型封裝的片式多層高頻陶瓷電容

該類產品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統中低功耗特性較為顯著.多用于各種高頻電路,如振蕩、計時電路等,在MP4、筆記本電腦、數碼相機等載有高波紋電流的電源去耦、濾波及低頻信號耦合電路的低功耗表現也較明顯.

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其他－主板不同于其他普通電路板,結構相當復雜,一般為6－8層的電路板,所以板子本身富含銅,銀,金,鈀等貴重金屬,由于結構復雜,功耗大,為其加裝的散熱器一般為鋁或銅,也很值錢,

現在市場終端收購的電腦主板價格一般10－40元/塊不等,每塊板子重量一般600－1000克左右,大宗收購的一般2萬－4.2萬不等,除去各種費用,分解其的潤仍然是很可觀的.

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